AMDは、次世代Zen 4アーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズを、早ければ2022年9月に発売するとの情報をDigiTimesが報じていると、Wccftechが報じています。
まず、スペックについてですが
- TSMCの5nm（5N）と6nm IODの採用
- IPCとアーキテクチャを改善したZen 4アーキテクチャの採用
- AM5プラットフォームのサポート
- TDP 65-120W（最大170W）
- DDR5メモリ（デュアルチャネル）サポート
- 28 PCIeレーン（CPU専用）
以上が概ね想定されている情報です。
AMD AM5プラットフォームのソケットはLGA 1718ソケット。
確かではありませんが、チップセットには、X670EというX670よりも上位のチップセットが存在するという情報もありますが、
現時点では、Computex 2022でのAMDの発表に期待したいところです。